白光LED远程荧光材料及封装工艺是近年来的研究重点，相关技术在国内处于领先地位，承担了各级科技项目并进行知识产权保护。远程荧光封装工艺提高了光源的颜色一致性和良品率，减少了长期使用引起的光衰和色偏移等问题，简化了封装工艺流程，使产品成本降低10-20％。

  承担的科研项目：科技部专项资金、江苏省科技成果转化、江苏省科技支撑计划和南京市科技计划。

  授权发明专利：

  1、ZL200910030916.0，一种白光LED用荧光粉预制薄膜及其制备方法；

  2、ZL200910030917.5，一种预制荧光粉薄膜型白光LED封装结构；

  3、ZL200910026812.2，一种基于荧光粉预制薄膜型LED照明灯及其制造方法；

  4、ZL200910264566.4，一种LED转光板及其制造方法。